NVIDIA H200·B200 — 8개국의 그물 안에서 만들어지는 GPU 한 장

Opening

GPU 한 장의 가격이 한국 돈으로 약 4,000~5,500만 원입니다. 그 한 장이 만들어지려면 약 10만 개의 부품이 들어가고, 8개 나라의 약 50개 회사가 동시에 손을 빌려줘야 합니다. 그리고 그 8개 나라의 손은 단순히 ‘부품을 공급’하는 게 아닙니다 — 각 나라가 자기 자리의 한 가지 일을 압도적으로 잘하기 때문에, 다른 어떤 나라도 그 일을 빠르게 대체할 수 없습니다.

§1

두 GPU의 정체 — H200과 B200

먼저 H200과 B200이 어떤 물건인지부터 봅니다. 둘 다 NVIDIA가 데이터센터 AI용으로 설계한 가속기지만, 세대가 다릅니다.

가장 중요한 차이가 두 가지입니다. 첫째, B200은 두 개의 다이를 하나로 묶은 칩렛Chiplet(칩렛 — 작은 다이 여러 개를 한 패키지로 묶은 구조) — 거대한 단일 다이의 한계를 넘기 위한 설계. 한 다이를 너무 크게 만들면 수율(yield)이 급락하기 때문에, 작은 다이 두세 개를 만들어 패키지에서 묶습니다. NVIDIA B200, AMD MI300, Apple M Ultra가 대표적. 구조입니다. 둘째, 패키징이 CoWoS-S에서 더 큰 CoWoS-L로 바뀌면서 HBM을 8개까지 붙일 수 있게 됐습니다. 메모리 용량이 36% 늘고 연산 성능이 2.3배 빨라진 차이가 거기서 나옵니다.

이 한 장이 만들어지려면 다음 여섯 단계를 모두 통과해야 합니다.

§2

여섯 단계의 여정 — 미국에서 시작해 대만에서 끝납니다

여섯 단계를 빠르게 훑어봅니다. 각 단계마다 어떤 나라의 어떤 회사가 결정적인 자리에 있는지에 집중합니다.

① 설계 — 미국, 그러나 미국만은 아닙니다

시작은 미국 캘리포니아 산타클라라의 NVIDIA 본사입니다. 그러나 ‘설계’라고 부르는 일은 한 회사 안에서 끝나지 않습니다. 네 나라의 손이 묶입니다.

• NVIDIA 본사(🇺🇸 산타클라라) — GPU 핵심 회로 설계
• NVIDIA Israel(🇮🇱 요크네암) — 2020년 NVIDIA가 $70억에 인수한 이스라엘 회사 MellanoxMellanox Technologies(멜라녹스 — 1999년 이스라엘 설립) — 네트워킹 칩 전문 회사. NVLink·NVSwitch·InfiniBand·ConnectX·BlueField·Spectrum-X 등 GPU 간 통신 기술 거의 모두가 여기서 나옵니다. 2020년 NVIDIA에 인수돼 ‘NVIDIA Israel’로 통합. 직원 ~5,000명, 미국 외 NVIDIA 최대 거점.이 모태. GPU 간 통신 칩 전체를 설계합니다.
• EDA 소프트웨어 3사(🇺🇸 Synopsys·Cadence + 🇩🇪 Siemens) — 회로를 그리는 도구. 시장 점유율 합 74%
• Arm Holdings(🇬🇧 케임브리지) — Neoverse V2 CPU 코어 IP를 NVIDIA Grace CPU에 라이선스

② 웨이퍼 제조 — 대만 신주의 한 단지

도면이 완성되면 그 도면을 실리콘에 새깁니다. 무대는 대만 타이난(臺南) Southern Taiwan Science Park 안의 TSMC Fab 18 — 이 한 단지가 인류 첨단 로직 칩의 절반 이상을 만듭니다.

그러나 TSMC도 자기 손만으로는 칩을 만들 수 없습니다. 이 단계에서만 네 나라가 추가로 들어옵니다.

• 실리콘 웨이퍼: Shin-Etsu + SUMCO(🇯🇵 일본) 합 약 53%
• EUV 포토레지스트: JSR + TOK + Shin-Etsu(🇯🇵 일본 3사) 약 90%
• EUV 노광기: ASML(🇳🇱 네덜란드) 100%
• 식각·증착·검사 장비: Lam·AMAT·KLA(🇺🇸 미국), Tokyo Electron·Screen(🇯🇵 일본)

③ HBM 메모리 — 한국 이천에서 만들어진 것

로직 다이가 만들어지면 그 옆에 붙일 HBM이 필요합니다. 여기가 한국이 가장 단단하게 자리잡은 영역입니다.

• SK하이닉스(🇰🇷 이천 본사) — H200·B200 HBM3E 1차 공급자. NVIDIA HBM의 약 90% 공급
• Samsung Electronics(🇰🇷 수원·평택·화성) — HBM3E 2차 공급자. 2025년 9월 12-Hi NVIDIA 인증 통과(18개월 지연 후)
• Micron Technology(🇺🇸 보이시) — 3차 공급자, 글로벌 HBM 점유 약 5%

④ 패키징 — 다시 대만 TSMC 단독

로직 다이와 HBM이 만들어지면 그 둘을 한 패키지에 묶어야 합니다. 그리고 이 단계의 사실상 단독 수행자는 TSMC입니다 — CoWoS 라인. H200은 CoWoS-S, B200은 더 큰 CoWoS-L. NVIDIA가 TSMC 2025년 CoWoS 캐파 ~650,000 wafer 중 약 370,000을 가져갑니다(Ming-Chi Kuo 추정). 절반 이상입니다.

⑤ 기판 — 일본 기후현의 한 회사가 75%

CoWoS로 묶인 패키지는 그 자체로는 보드에 꽂힐 수 없습니다. 외부 신호 연결을 위해 ABFABF(Ajinomoto Build-up Film, 아지노모토 빌드업 필름) — 미원으로 유명한 일본 식품회사 아지노모토가 만든 다층 기판용 절연 필름. 이 한 가지 필름이 전 세계 고급 반도체 기판의 사실상 100%. 칩 만드는 데 미원 회사가 들어 있다는 뜻입니다. 유기 기판 위에 다시 한 번 올려야 합니다. 그리고 이 기판의 75%를 한 일본 회사가 만듭니다 — Ibiden(이비덴, 일본 기후현 오가키시).

⑥ 시스템 조립 — 대만 폭스콘

마지막 단계는 GPU 모듈을 서버 보드에 꽂고 NVLink Switch와 함께 한 박스로 묶는 일입니다. 이 단계의 주역은 다시 대만입니다 — Foxconn(폭스콘, 鴻海精密) HGX·GB200 NVL72 시스템 조립, Quanta·Wiwynn·Wistron이 북미 4대 클라우드 OEM, Super Micro(🇺🇸 산호세)가 미국에서 마지막 통합을 담당합니다.

§3

한 매듭 깊게 — 미원 만드는 회사가 NVIDIA 안에 들어 있습니다

여섯 단계를 빠르게 훑었습니다. 이제 그 그물 안에서 가장 의외의 매듭 하나를 깊게 봅니다.

일본 기후현 오가키시. 인구 약 16만 명의 작은 도시. 그곳에 1912년 설립된 한 회사가 있습니다 — Ibiden(이비덴). 시작은 전력 회사였습니다. 댐을 짓고 전기를 팔던 회사. 1980년대 IBM과의 협업으로 반도체 기판 사업을 시작했습니다. 그리고 2026년 현재, 이 회사가 만드는 한 가지 필름 위에 NVIDIA Blackwell GPU의 약 75%가 올라가 있습니다.

Daiwa 증권 2025년 추정: "Blackwell GPU ABF substrate market share — 75% Ibiden." Bank of America 추정: "NVIDIA AI GPU가 Ibiden ABF 매출의 약 80%."

더 흥미로운 사실은 그 ABF 필름의 원재료를 만드는 회사입니다. Ajinomoto Fine-Techno(아지노모토 파인테크노) — 일본 가와사키시. 본사 Ajinomoto는 한국에서도 익숙합니다. 미원미원·아지노모토 — 둘 다 글루타민산나트륨(MSG) 조미료를 만든 동아시아 식품 산업의 양대 기둥. 미원은 1956년 한국에서, 아지노모토(味の素)는 1909년 일본에서 출시. 아지노모토가 1990년대 우연히 식품 단백질 처리 기술이 반도체 기판용 절연 필름에 응용 가능한 것을 발견하면서 ABF가 탄생. 식품 회사가 반도체 산업의 한 매듭을 잡게 된 경위. 만드는 그 회사. 1990년대에 자신들의 식품 단백질 처리 기술이 반도체 기판 절연 필름에 응용 가능한 것을 우연히 발견했고, 그 결과가 전 세계 고급 반도체 기판의 사실상 100%인 ABF 필름입니다.

이 사실을 한 줄로 말하면 — 미원 만드는 일본 식품 회사 한 곳이, 인류가 만드는 모든 첨단 AI GPU 안에 들어 있습니다.

이게 반도체 산업의 결입니다. 권력이 의외의 자리에서 자란 경우가 많습니다. ASML이 1984년 필립스의 사내 벤처로 시작했던 것처럼, Tokyo Electron이 1963년 라디오 부품 무역회사로 출발했던 것처럼, 아지노모토 ABF도 식품 회사의 우연한 발견에서 나왔습니다. 산업 권력 지도 위의 매듭은 시장 경쟁의 자연스러운 결과가 아닙니다. 한 번의 우연, 한 번의 결정, 한 번의 인수가 25~50년 뒤의 풍경을 만듭니다.

§4

한국이 손에 잡은 것 — 26만 대의 GPU

여덟 나라의 그물 안에서 한국이 잡은 자리(segment)를 다시 정리합니다 — 메모리 영역의 HBM 90%. 그러나 2025년 들어 한국은 그 자리만 잡은 게 아닙니다. 그물의 다른 쪽 끝에서 만들어진 GPU를 한국으로 가져오는 일도 시작했습니다.

2025년 7월 28일, 한국 과학기술정보통신부(MSIT) 발표. 네이버 클라우드 H200 3,056대, NHN Cloud B200 7,656대, 카카오 B200 2,424대. 총 약 ₩1.46조($1.1B) 규모.

그리고 2025년 10월 APEC 정상회담에서 추가 발표가 있었습니다. NVIDIA가 한국에 26만 대 이상의 GPU를 공급한다는 협약. 정부 5만 + Samsung 5만 + SK Group 5만 + 현대 5만 + NAVER Cloud 6만 추가. 7월의 4.5만 대에서 26만 대로 — 5.7배 확대입니다.

MSIT 장관 배경훈의 말: "This procurement of advanced GPUs is the catalyst for addressing Korea's AI computing shortage. It marks the starting point for building an AI superhighway."(이번 첨단 GPU 조달은 한국 AI 컴퓨팅 부족 해소의 촉매이자 ‘AI 초고속도로’ 건설의 시작점입니다.)

한국은 NVIDIA의 가장 큰 부품 공급자(SK하이닉스 HBM)이자, 동시에 NVIDIA의 가장 큰 고객 중 하나가 되어가고 있습니다. 그물의 한 매듭을 단단히 쥐고 있으면서, 그 그물이 만들어내는 결과물도 같이 사들이는 자리. 흔한 풍경이 아닙니다.

Closing

여덟 나라의 그물 — 한 장에 모인 지도

다시 처음의 풍경으로 돌아갑니다. NVIDIA H200 또는 B200 한 장을 만드는 데 필요한 여덟 나라의 자리를 한 표로 정리하면 다음과 같습니다.

여덟 나라의 매듭 중 한국이 잡은 매듭은 SK하이닉스의 HBM 90%입니다. 그리고 2025년 가을부터는 그 그물이 만들어낸 GPU 26만 대가 한국 안으로 들어옵니다. 한국 반도체 산업이 마주한 풍경 중 가장 흥미로운 두 가지 사실이 같은 그림 안에 있습니다.

한 장의 칩 뒤에 여덟 나라가 있고, 그 여덟 나라 중 한 나라가 한국입니다.

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※ 2026년 5월 기준 데이터를 사용했습니다.